Article: substrat en céramique en alumine
Matériel: al2O3, 95-99.6%
Size: Thickness>0,12 mm
Forme: personnalisée
Processus: pressage à sec / pressage isostatique / casting du...
Substrat d'alumine
L'alumine (oxyde d'aluminium, al₂o₃) est l'un des substrats en céramique les plus utilisés en raison de son excellente isolation électrique, conductivité thermique et résistance mécanique . Il s'agit d'une solution rentable pour les applications électroniques, industrielles et médicales .
Propriétés clés des substrats d'alumine
| Propriété | Description |
|---|---|
| Isolation électrique élevée | Excellent dielectric strength (>10 kV / mm) |
| Bonne conductivité thermique | 20–30 w / m · k (supérieur aux polymères, inférieur aux métaux) |
| Résistance mécanique élevée | Dureté ~ 9 sur l'échelle Mohs, résistant à l'usure |
| Résistance chimique | Résistant aux acides, aux alcalis et aux environnements corrosifs |
| Stabilité thermique | Stable jusqu'à 1 600 degrés (ne fonde pas facilement) |
| Faible extension thermique | Minimise la contrainte thermique dans les circuits électroniques |
Applications des substrats d'alumine
| Industrie | Applications |
|---|---|
| Électronique et semi-conducteurs | - substrats PCB (Circuit Circuit) - Emballage IC - Composants RF / micro-ondes |
| Industriel et énergie | - composants isolants dans les systèmes à haute tension - dissipateurs de chaleur pour l'électronique de puissance - doublures résistantes à l'usure |
| Médical et biotechnologie | - Implants dentaires - Outils chirurgicaux - prothèses biocompatibles |
| Automobile et aérospatiale | - Capteurs et isolants de bougie d'allumage - revêtements de barrière thermique |
Processus de fabrication des substrats d'alumine
1. Préparation de poudre
La poudre d'al₂o₃ de haute pureté (96% à 99,9%) est synthétisée via:
Bayer Process (raffinage du minerai de bauxite)
Calcination de l'hydroxyde d'aluminium
2. Techniques de formation
| Méthode | Description |
|---|---|
| Pressant à sec | Poudre compactée sous haute pression pour des formes simples |
| Coulée de bande | Utilisé pour des substrats minces et plats (e . g ., circuits électroniques) |
| Moulage par injection | Pour les géométries complexes (nécessite des liants) |
| Pressage isostatique | Densité uniforme pour les pièces haute performance |
3. frittage
Tiré à 1 500 à 1 800 degrés pour atteindre une densité complète
Peut inclure des aides à frittage (MgO, Sio₂) pour contrôler la croissance des grains
4. post-traitement
Coupe au laser / forage - Façon de précision pour l'électronique
Polissage de surface - pour une amélioration de la douceur
Métallisation - Ajout de couches conductrices (Au, Ag, Cu) pour les circuits
Avantages par rapport aux autres céramiques
| Fonctionnalité | Alumine (al₂o₃) | Comparaison |
|---|---|---|
| Coût | Faible | Plus abordable que si₃n₄, zro₂ |
| Conductivité thermique | Modéré (20–30 w / m · k) | Mieux que les polymères, inférieur à BEO ou ALN |
| Résistance diélectrique | Très haut | Mieux que la plupart des plastiques, comparable au verre |
| Machinabilité | Bon (avant le frittage) | Plus facile à traiter que sic entièrement dense |
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